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背景介绍:
电子芯片表面有很多的字符信息,包括厂商名称,产品型号,生产时间,这些字符对于芯片的制造及应用具有重要意义。目前很多由人工目测识别完成,受人因素容易发生漏检,并且速度慢,效率低。除外观检测信息外,还需要人工测量芯片的电感值是否合格,在包装时,还需要人工检查产品放入料带是否方向正确,统计料带上产的数量。这些工作都需要很大的人力成本,并且可靠性低,效率慢。为了提高工厂生产自动化程度,降低人力成本及提高生产效率,提升产品的品质,如何利用一种有效的智能方法或技术快速准确对芯片的表面字符,电感值,产品包装情况及数量统计是急需解决的问题。
系统性能:
总体效果:此设备主要包含三个工位,分别是字符识别及正反检测视觉工位,电感检测工位,自动包装工位。整体效率为0.95s/pic;漏检率:0%;误判率<3%
字符检测及正反检测工位:采用cognex的视觉系统及强大的visionpro软件,高效准确的检测出芯片表明的字符信息,产品在包装时是否放反。在高速运算的流水线上图像效果清晰,检测稳定。
漏检率:0%
准确率:98%
*快检测效率:0.25s/个
电感检测工位:通过高速运动的移栽机构,准确讲产品放置于检测仪器位置测试电感值,对于NG产品自动进行剔除。机构移栽的速度达到1S/pic.
自动包装工位:通过移栽机构将完成字符检测,正反检测,电感检测的产品准确迅速的放入料带中,并对包装的产品数进行统计。
工作效果:
在客户使用工程中,机台各个工位稳定工作,每小时能达到3600片的高效产能。达到了客户高产能,高稳定性生产的预期效果。在人力成本上也有了大大的节约。
应用领域:
电子行业或者涉及字符识别的其他行业
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